碳化硅半导体材料项目简介

发布日期:2018-04-09     作者: 佚名     浏览数:   

一、项目名称:碳化硅半导体材料

二、项目承办单位:商南县项目管理办公室

三、项目建设内容:依托商南湘河优质石英石资源和水电优势,建设年产20万片碳化硅半导体晶片。

四、投资总额及合作方式:总投资2.3亿元。合作方式:独资、合资或其它均可。

五、市场预测及投资回报分析:该项目属国家产业结构调整指导目录(2013年修订本)鼓励类。碳化硅晶片具有高禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性,在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等领域着不可替代的作用,是当代电子工业中应用最多纯度最高的半导体材料。在全球超过2000亿美元的半导体市场中,95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路(LSI)都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。专家预计,未来30-50年内它仍将是LSI最基本和最重要的功能材料,市场前景非常看好项目建成后,年可实现销售收入3亿元、利税0.9亿元,投资回收期2.5年。

六、项目前期工作进展情况:已完成可研报告的编制

联系单位:商南县项目管理办公室

人:尹祖龙

   话:0914-6376083    13992426415

   址:陕西省商南县政府院内

   箱:77024947@qq.com

   编:726300

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