微电子级单晶硅及切片项目简介

发布日期:2018-04-10     作者: 佚名     浏览数:   

一、项目名称:微电子级单晶硅及切片

二、项目承办单位:商洛市项目管理办公室

三、项目建设内容:以多晶硅为原料,采用西安理工大学与德国合作开发的技术,在省级商丹园区沙河子工业园建设年产100兆瓦单晶硅及切片

四、投资总额及合作方式:总投资5.2亿元。合作方式:独资、合资或其它方式均可。

五、市场预测及投资回报分析:该项目属国家产业结构调整指导目录(2013年修订本)鼓励类。单晶硅是利用多晶硅或无定形硅,采用直拉法或悬浮区熔法从熔器中生长出棒状产品,主要用于制造太阳能电池板,也用于制造半导体器件等,市场空间大。项目建成后,年可实现销售收入18.6亿元、利税1.84亿元。

六、项目前期工作进展情况:已完成可研报告的编制

联系单位:商洛市项目管理办公室

人:  

   话:0914-2389065    13991439991

   址:陕西省商洛市名人街西段发改大楼

   箱:417418964@qq.com

   编:726000

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